AI 加持 MLCC 龙头村田 BB 值续高于 1、5 季高

价跌、日圆走升，拖累全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂村田製作所（Murata Mfg）上季纯益大减 25%，不过因 AI 伺服器相关需求加持、订单增加，村田 BB 值（接单出货比）连 3 季高于「1」、创 5 季来新高水準。

村田製作所30日公布上季（2025年4-6月、2025年度第一季）财报：AI伺服器相关零件需求稳健、订单增加，不过因智慧手机用高频模组、树脂多层基板「MetroCirc」需求减少，加上产品价格下跌、日圆走升，拖累合併营收较去年同期减少1.3%至4,162亿日圆、合併营益下滑7.2%至616亿日圆、合併纯益大减25.1%至497亿日圆。

（Source：村田製作所）

日媒报导，分析师平均预估村田上季纯益将为410亿日圆。村田公布的数值优于市场预期。

就部门别情况来看，上季村田零组件部门（包含电容和电感/EMI滤波器）营收较去年同期成长7.2%至2,698亿日圆，其中，电容（以MLCC为主）营收增加6.9%至2,173亿日圆、电感/EMI滤波器营收增加8.7%至525亿日圆。

上季村田元件/模组部门（包含高频/通讯模组、能源/动力元件和机能元件）营收大减14.7%至1,426亿日圆，其中，高频/通讯模组（包含高频模组、表面波滤波器、连接器、树脂多层基板「MetroCirc」等）营收大减17.4%至821亿日圆、能源/动力元件（包含锂离子电池、电源模组）营收大减16.1%至358亿日圆、机能元件（包含感测器等）营收减少1.6%至248亿日圆。

村田指出，因AI伺服器用电容（MLCC）需求强劲，上季整体接获的订单额为4,311亿日圆、较去年同期成长0.3%，其中电容订单额增加5.1%至2,240亿日圆。

上季村田BB值为1.04（2025年1-3月为1.01），连续第3季高于显示接单状况是否活络的界线「1」、创5季来（2024年1-3月当季以来、1.05）新高水準。

村田维持今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）财测预估不变，合併营收将年减5.9%至1.64兆日圆、合併营益将大减21.3%至2,200亿日圆、合併纯益将大减24.3%至1,770亿日圆。

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