SEMI：半导体硅晶圆市场正在复甦，第 2 季出货创 2 年高

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第 2 季半导体硅晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，创下 2 年来新高。SEMI 表示，半导体硅晶圆市场正逐步复甦。

SEMI指出，第2季半导体硅晶圆出货面积33.27亿平方英吋，较第1季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，为2023年第3季以来新高。

（Source：SEMI）

SEMI表示，高频宽记忆体（HBM）等人工智慧资料中心晶片对硅晶圆需求持续强劲，其他元件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

SEMI指出，半导体硅晶圆出货量展现出积极的态势，但是未来地缘政治和供应链动态依然具有不确定性。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）