Arm 执行长透露正朝自研晶片方向迈进，挑战现有 AI 半导体生态系

半导体硅智财（IP）龙头 Arm 揭晓最新财报，但因财测不佳，Arm 股价于週三（30 日）盘后交易中下跌约 8%。执行长 Rene Haas 强调，公司正加速研发支出，考虑提供「完整端对端解决方案」，外界解读是计划自行设计完整晶片产品。

Arm 架构在智慧手机晶片市场占主导地位，包括苹果和三星都採用该架构，NVIDIA 的 AI 资料中心产品亦大量採用 Arm 设计。为了获取更多商机，Arm 开始探索向上整合，朝最终产品方向发展。

外界解读，Arm 计画加大对自研晶片投资，意味从长期专注向 NVIDIA、亚马逊等公司提供 IP 的商业模式中转型。Haas 指出，成品晶片是 Arm 现有产品「运算子系统」（CSS）的「实体化呈现」。他在接受路透专访时表示，「我们正有意识选择加大投资，不仅止于设计，而是实际製造 Chiplets（小晶片组），甚至是完整的解决方案」。

Arm 考虑推自研晶片，商业模式恐出现重大转变

AI 资料中心晶片市场竞争激烈，主要领导者为 NVIDIA，亚马逊、微软也设计自有晶片，AMD 等竞争者也积极争取市占率。目前软银集团会长打算以 Arm 为核心进行全方位布局，从半导体、资料中心、生成式 AI 开发到机器人，希望实现「人工超级智慧」，而 Arm 是抢占 AI 商机的关键核心布局。

同时，软银也跟 OpenAI、Oracle 及阿联酋 AI 基金 MGX 合作，投入 5,000 亿美元的「星际之门」（Stargate）计画，于未来四年在美国兴建多座资料中心。Haas 指出，目前许多 Chiplet 都採用 Arm IP，因此正在评估超越现有平台的可行性。

Chiplet 是功能专一、体积较小的晶片模组，设计师可将其作为积木元件，组合成完整处理器；而「解决方案」则包含软硬体的整合。Arm 指出，即使投资晶片、Chiplet 和解决方案开发，若最终决定中止或暂缓相关专案，这些产品可能仍不会问世。

路透社认为，如果公司选择打造完整晶片，这将侵蚀其获利，且成功并无保证。高阶 AI 晶片光硅晶圆成本就可能超过 5 亿美元，加上支援所需的伺服器硬体与软体，开发成本更高。

为了扩充 Chiplet 与成品晶片的开发团队，Arm 正从客户公司挖角，并与客户公司竞争市场订单。不过 Haas 拒绝透露这项新政策何时会转化为营收或获利，也未说明计画中可能推出哪些具体产品，仅称 Arm 的目标涵盖 Chiplet、实体晶片、电路板乃至完整系统，「所有层面都会考量」。

根据 Arm 最新公布的财报，2026 会计年度第一季（截至 2025 年 6 月 30 日），营收年增 11.8% 至 10.5 亿美元，低于分析师预期的 10.6 亿美元；净利下滑 42% 至 1.3 亿美元、每股盈余 0.12美元，至于调整后的每股盈余为 0.35 美元，符合 LSEG 预期。其中，权利金营收为 5.85 亿美元，年增 25%；授权营收则为 4.68 亿美元，年减1%。

然而在财测部分，Arm 透露谨慎态度，也凸显在川普关税政策影响下，全球製造商及供应商面临的不确定性。Arm 预期 2026 会计年度第二季的营收介于 10.1 亿美元至 11.1 亿美元（中位数10.6 亿美元），低于市场预期的 10.7 亿美元；每股盈余区间为 0.29 至 0.37 美元，低于市场预期的 0.35 美元。Summit Insights 分析师 Kinngai Chan 表示，Arm 财报与展望皆表现平淡，低于市场预期。

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（首图来源：shutterstock）