英特尔人事大洗牌！晶圆代工 3 位高层将同步退休

据路透社独家报导，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响。

随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称 TDG）的企业副总裁 Kaizad Mistry 与 Ryan Russell 将退休；另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前 IBM 高层 Gary Patton 也将退休，他曾在 IBM 和格罗方德任职，是半导体业界资历深厚、广受敬重的老将。

Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 长期参与英特尔製程技术的研发，并负责 TDG 中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。

至于 Gary Patton 的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖製程设计套件（PDK）开发、EDA 工具支援验证、IP 函式库建立与设计规範制定等。他的核心目标是确保客户设计能顺利套用英特尔的製程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。Patton 加入英特尔前，分别在格罗方德和 IBM 任职长达 5 年和 20 年。

消息人士透露，英特尔也在检讨对负责制定製造流程的技术开发部门的架构。据悉，英特尔计画缩编其产能规画团队，并裁撤部分工程团队人力。

对此，英特尔拒绝进一步回应。

英特尔 18A 研发老将即将退休，美光前高层掌舵製程与製造

外媒 Tom’s Hardware 认为，这波高层变动与英特尔自年初启动的技术开发部门重组密切相关。英特尔技术开发执行副总裁 Ann Kelleher 也将于 2025 年稍晚时退休，结束超过 30 年的英特尔职涯。

至于英特尔先前延揽的前美光製程技术的老将 Naga Chandrasekaran，在前执行长 Pat Gelsinger 任内接手全球营运长一职。而今年 3 月，Chandrasekaran 的职权範围进一步扩大，涵盖技术开发与製造业务，他也随即启动团队重整，配合公司的全球裁员计画进行相关人事调整。

据报导，Chandrasekaran 这次晋升后，将研发与量产整合为一体，目标是提升良率、缩短製程导入时程，并强化製程一致性。另一位 Navid Shahriari 也升任执行副总裁（EVP），主责后段製程营运，包括封装、测试与先进封装策略，推进小晶片整合（chiplet integration）与测试技术的布局。

这一连串高层离职的背景，是英特尔正在推动一项大规模的成本削减计画。执行长陈立武表示，目标是年底前将全球员工人数降至 75,000 人，裁员幅度约为 22%。同时，公司承诺对製造投资採取更严谨的策略。

此外，下一代 14A 製程的推进，将取决于是否能取得新的重大客户订单，否则可能面临暂停甚至终止的风险。陈立武指出，「我们正与大型外部客户密切合作，从零开始打造 Intel 14A 製程，未来对 14A的投资将基于已确认的客户承诺」。

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（首图来源：英特尔）

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