高通首推 802.11ax 晶片,Wi-Fi 传送效能大幅提升
近期苹果加入无线充电联盟 WPC(Wireless Power Consortium),让好多人兴奋,对 iPhone 8 的推出充满期待。14 日 WPC 的老成员高通也发表了两款新产品,也是利用
Kaby Lake 行动平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片组补强
Intel 最新处理器暨平台 Kaby Lake,于日前正式推出桌上型版本之后,家族产品算是全面到齐。不过 Intel 一反常态,并未推出 Kaby Lake-U/H 行动平台,所适用的
东芝提高半导体事业出售股权比例,也引来苹果与微软的觊觎
本篇文章将带你了解 :东芝提高半导体事业出售股权比例,也引来苹果与微软的觊觎 根据《日刊工业新闻》的报导,日本科技与半导体大厂东芝 (Toshiba) 因
(更新)东芝半导体竞标条件为「2 兆」日圆?台积电传加入战局
东芝(Toshiba)以 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)为主轴的记忆体事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公
三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案
本篇文章将带你了解 :三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案 随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入,也宣示5G产业发展越来
WD 宣布推出业界首款 512Gb,64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体
本篇文章将带你了解 :WD 宣布推出业界首款 512Gb,64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体 快闪记忆体及储存设备大厂 Western Digital 于 22 日宣布,已在该公司的日本四日