台积电晶圆代工领先英特尔 1 年,明后年独霸 10、7 奈米
台积电、英特尔(Intel Corp.)在晶圆代工领域正面对决,英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车晶片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议,看似跃进一大步,但
2016 年台湾蝉联全球第二大半导体生产国 四大子产业同步上扬
本篇文章将带你了解 :2016 年台湾蝉联全球第二大半导体生产国 四大子产业同步上扬 台湾半导体产业协会(TSIA)2016 年会 29 日在新竹举行。会中,协会理事
吴田玉:台湾半导体需磨合全球市场 藉提高资本支出增加竞争力
本篇文章将带你了解 :吴田玉:台湾半导体需磨合全球市场 藉提高资本支出增加竞争力 全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉 29 日指出,从 2016 年全球半
台积电首次透露 3 奈米先进製程已有 300 到 400 人团队研发中
本篇文章将带你了解 :台积电首次透露 3 奈米先进製程已有 300 到 400 人团队研发中 台积电共同执行长刘德音 29 日表示,台积电未来将藉由智慧型手机、高
WSJ:高通拟併恩智浦,车用半导体实力有望大增
华尔街日报报导,通讯晶片商高通拟併购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.),双方正在进行谈判,一旦成交,价码将超过 300 亿美元。 报导引述知情
程式码洩底,苹果已在测试「抛弃 Intel,拥抱 ARM」的可能性
苹果最新 macOS 系统的源代码的中出现对 ARM 处理器支持的信息。荷兰网站 TechTastic 注意到,新CPU的代码是 ARM Hurricane(飓风),而苹果手机上的 ARM 处理器
DRAM 需求拉紧报,第四季合约报价有望攀涨三成
本篇文章将带你了解 :DRAM 需求拉紧报,第四季合约报价有望攀涨三成 DRAM 产业经过多年价格战厮杀,早已形成寡佔局面,各家大厂也持续严控产出,标準记
英特尔第 7 代处理器获封时脉怪兽!单执行绪效能高 40%
英特尔採用"Kaby Lake"架构的第七代 Core 系列处理器"Core i7-7700K"终于有标竿测试结果出炉!研究发现,Kaby Lake 处理器使用的是英特尔最新改良后的 14nm+ 製程,
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品
本篇文章将带你了解 :ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品 IP 硅智财授权厂商安谋 (ARM) 于 9 月 30 日正式宣布,发表内建全新晶片 ARM CoreLink
3.5mm 连接埠将会被新的 USB 标準取代,你準备好买新耳机了吗?
在取消 3.5mm 耳机连接埠这个历史性话题上,苹果不过是走得比较前面而已。很快,消失的 3.5mm 耳机连接埠将不再是新手机的独特卖点。 根据 Phone Arena 报
安兔兔:iPhone 7 Plus 性能夺冠、Note 7 吊车尾
iPhone 7 电力逊于 Android 旗舰机,遭宏达电 HTC 10 完败,但若论手机的整体性能,iPhone 7 / 7 Plus 却将 Android 手机远远抛在后头,频传爆炸的三星旗舰类平板智