科技

鸿海转投资的夏普（Sharp）传出考虑缩小液晶面板事业，堺市 10 代面板厂"Sakai Display Product（SDP）"可能进行停产。 共同通信21日报导，关係人士接受採访透

"店里的机台好像坏掉了，你们可以过来看一下吗？"就是这么一通电话，开启了电子游戏产业的庞大商机，一切就从这颗不起眼的 quarter（2 角 5 美分）开始

根据韩国媒体 THE ELEC 的报导，类比晶片大厂德州仪器 (TI) 的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的 6 吋氮化镓 (GaN) 晶片，转移到 8 吋晶圆厂来

根据统计，在 2023 年全球前十大半导体公司中，韩国三星被台积电，英特尔以及辉达超越之后，三星现在发下豪语，要在 2~3 年的时间重回全球第一大的宝

日月光高雄厂连续三年参加智慧城市展，展示最新的创新科技及解决方案，2024 年配合大会数位净零双轴转型主题，以 "智慧工厂 x 永续净零ING" 为展区主轴

韩国媒体报导，苹果计画为今年将推出的 iPhone 16 系列导入新超薄边框技术，以最大化 iPhone 16 全系列机款的显示器尺寸。 据《Sisa Journal》报导，苹果将採

近期利多消息持续，加上台股 21 日大涨，加权指数站上 2 万点的拉抬下，记忆体主控晶片厂群联也在盘中攻上涨停价位，来到每股新台币 661 元的价位，创

据 TrendForce 观察 NVIDIA GTC 趋势，硬体方面，今年亮点产品为 Blackwell AI 伺服器架构平台， 辅以第二代 Transformer 引擎与第五代 NVLink 技术 可支援高达 10 兆参

益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布与 Arm 合作，提供基于小晶片 (Chiple) 的参考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV) 的创新。该汽车参考设计

美商记忆体大厂美光 (Micron )在 21 日清晨公布 2024 财年第二季财报，因受惠 AI 硬体需求强烈带动，使得整体营收成绩比市场预期强劲，整体营运也意外转亏

在 AI 热潮带动下，先进封装需求大爆发，韩国晶片巨头三星电子（Samsung Electronics）也积极切入先进封装领域，20 日喊出今年先进封装营收力拚新高，挑战