3D-IC 设计流程更简单!3D-IC 平台导入生成式 AI,实现共同优化
为满足未来高效能运算需求,3D-IC 堆叠与小晶片异质整合方案成为延续摩尔定律的主要解决方案,许多厂商也对这项技术跃跃欲试。对此,电子设计自动化
黄仁勋:新 AI 晶片成本 3~4 万美元,资料中心看俏
辉达(Nvidia Corp.)执行长黄仁勋(Jensen Huang)称将扩大资料中心市占率,且最新一代旗舰型"Blackwell"系列 AI 晶片定价有望跟前代差不多。 黄仁勋19日接受
支援 NVIDIA 两大新品!广达旗下云达 GTC 秀自研 MGX 架构系统
广达旗下云达科技(QCT)今日在 NVIDIA GTC 大会,展出自家基于 NVIDIA MGX 架构的系统和 AI 应用案例,并宣布支援即将推出的 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级晶片和
持续导入低碳固态电池製程,辉能目标十年内减碳 83.8%
辉能科技首次参与"2050 净零城市展 Net Zero City Expo",展示独家"P-C-R 次世代固态电池架构"及其减碳路径,打造兼具商业竞争力与永续性的固态电池,目标在十
铠侠及威腾率先提升产能利用率,带动全年 NAND Flash 供应位元年增率上升至 1
据 TrendForce 研究显示,在 NAND Flash 涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠 / 威腾率
SK 海力士宣布量产最新 HBM3e,本月起出货给 Nvidia
SK 海力士今(19 日)表示,已开始量产 AI 晶片组中所需下一代高频宽记忆体(HBM)晶片,据悉首批产品将于本月出货给 Nvidia。 HBM3e 已经成为记忆体领先厂
镭洋科技参与美国华盛顿卫星展!秀低轨卫星全系统动态通讯成果
国际太空卫星展"2024 年美国华盛顿卫星展(Satellite 2024)"登场,镭洋科技今年以"超链浩瀚 桥通宇宙 突破疆界 从地面到太空"为主轴,展示从地球到太空的