三星看好玻璃基板应用,建产线 2026 年量产
外媒报导,三星决定进军先进封装领域,也决定开发玻璃基板,预定 2026 年量产。 Wccftech 报导,三星先进封装玻璃基板其实非新进业务,几年前竞争对手英
美光取得辉达 HBM3e 供应资格,市场竞争有机会后来居上
在人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)的影响下,近两年高频宽记忆体 (HBM) 产品发展加速,也推动着记忆体厂商的营收成长。作为 GPU大厂辉达 HBM 合作伙伴
HBM3 原由 SK 海力士独供,三星获 AMD 验证通过将急起直追
TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨,辉达
AI 下一波跃进靠它,罗彻斯特理工学院製作出 DNA 晶片概念验证原型
美国纽约州罗彻斯特理工学院近期在开放期刊平台《公共科学图书馆:综合》,发表了 DNA 电脑晶片的概念原型,除了可储存资料外,也可进行计算,有潜
满足 AI 手机、边缘运算与车载需求,慧荣 6 奈米 UFS 4.0 晶片问世
记忆体控制晶片厂商慧荣科技宣布推出 SM2756 UFS (Universal Flash Storage) 4.0 控制晶片,成为慧荣科技 UFS 控制晶片系列中的旗舰款,以因应快速成长的 AI 智慧
传五角大厦突抽身英特尔注资案,25 亿美元缺口惹议
市场传出,五角大厦已撤出为英特尔(Intel Corp.)晶圆厂注资最多 25 亿美元的计画,弥补资金缺口的重担似乎只能交给美国商务部一肩扛。 彭博社12日引述
抢救 HBM 良率,传三星吞下自尊、跟进对手先用技术
市场传出,三星电子(Samsung Electronics)打算改採 SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片製造技术,在日益白热化的高频宽记忆体(HBM)竞赛中追赶竞争对手。 路
因过热迹象、Nvidia 获利回吐,日本晶片股同步下跌
继 Nvidia 股价大幅下挫之后,本週推动日本市场近期涨势的半导体类股也受打击,获利回吐。 东京威力科创週一(11 日)下跌 3.2%、12 日下跌 1.7%;英国晶片
客户未转单?辉达重要性获 Oracle 认证,股价飙 7%
刚刚发布强劲财报的甲骨文(Oracle),凸显了辉达(Nvidia Corp.)在 AI 市场扮演的关键角色。 Barrons、Seeking Alpha、路透社报导,甲骨文高层11日盘后在财报电