三星看好玻璃基板应用,建产线 2026 年量产

外媒报导,三星决定进军先进封装领域,也决定开发玻璃基板,预定 2026 年量产。 Wccftech 报导,三星先进封装玻璃基板其实非新进业务,几年前竞争对手英

半导体景气回温,外资买超韩股力道创五个月高

观察韩股 2 月资金动向,外资持续力挺韩股,连四个月买超,主要受惠晶片业期待已久的复甦,半导体族群股价表现强势,使韩股获外资关爱。 韩联社报导

美光取得辉达 HBM3e 供应资格,市场竞争有机会后来居上

在人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)的影响下,近两年高频宽记忆体 (HBM) 产品发展加速,也推动着记忆体厂商的营收成长。作为 GPU大厂辉达 HBM 合作伙伴

HBM3 原由 SK 海力士独供,三星获 AMD 验证通过将急起直追

TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨,辉达

AI 下一波跃进靠它,罗彻斯特理工学院製作出 DNA 晶片概念验证原型

美国纽约州罗彻斯特理工学院近期在开放期刊平台《公共科学图书馆:综合》,发表了 DNA 电脑晶片的概念原型,除了可储存资料外,也可进行计算,有潜

满足 AI 手机、边缘运算与车载需求,慧荣 6 奈米 UFS 4.0 晶片问世

记忆体控制晶片厂商慧荣科技宣布推出 SM2756 UFS (Universal Flash Storage) 4.0 控制晶片,成为慧荣科技 UFS 控制晶片系列中的旗舰款,以因应快速成长的 AI 智慧

传五角大厦突抽身英特尔注资案,25 亿美元缺口惹议

市场传出,五角大厦已撤出为英特尔(Intel Corp.)晶圆厂注资最多 25 亿美元的计画,弥补资金缺口的重担似乎只能交给美国商务部一肩扛。 彭博社12日引述

半导体扩产与市场复甦需求,亚东工业气体全台最大厂区落成

看準晶圆代工市场扩产的持续需求,加上整体半导体在疫情后的逐步复甦,特用气体康也跟随脚步,积极布局市场,亚东工业气体日前于竹科举办司马库斯

抢救 HBM 良率,传三星吞下自尊、跟进对手先用技术

市场传出,三星电子(Samsung Electronics)打算改採 SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片製造技术,在日益白热化的高频宽记忆体(HBM)竞赛中追赶竞争对手。 路

因过热迹象、Nvidia 获利回吐,日本晶片股同步下跌

继 Nvidia 股价大幅下挫之后,本週推动日本市场近期涨势的半导体类股也受打击,获利回吐。 东京威力科创週一(11 日)下跌 3.2%、12 日下跌 1.7%;英国晶片

客户未转单?辉达重要性获 Oracle 认证,股价飙 7%

刚刚发布强劲财报的甲骨文(Oracle),凸显了辉达(Nvidia Corp.)在 AI 市场扮演的关键角色。 Barrons、Seeking Alpha、路透社报导,甲骨文高层11日盘后在财报电