超低价抢特斯拉！三星故技重施，拟砍 HBM3E 价拉拢 NVIDIA

三星第二季获利呈现腰斩，尤其备受关注的半导体暨装置解决方案（DS）部门营业利润仅 4,000 亿韩圜，较去年同期暴减 93.8%，创六季以来最弱表现。也因此，三星正努力在年底前扭转颓势，认为复甦关键在于最新一代的 HBM3E。

据韩媒 ZDNet Korea 报导，三星正积极压低 HBM3E 生产成本，力求拉拢目前主要依赖 SK 海力士的 NVIDIA。目前三星策略主要是让 HBM3E 价格更便宜、供应更稳定，从而在 AI 运算的未来中佔据不可或缺的地位。

HBM3E 是目前最新一代的 DRAM，堆叠层数可分为 8 层与 12 层。随着 NVIDIA、AMD 等公司推出最新款 AI 加速器，预计今年对 12 层 HBM3E 产品的需求将大幅上升。

近期三星与特斯拉签订 165 亿美元合作案，成为长期前景的助力之一。三星负责製造特斯拉下一代 AI6 晶片，合作期限至 2033 年，外界认为三星可能让利过多，以接近製造成本的价格说服特斯拉，并接受后者设定的条件，如原型开发成本、从製造到封装的量产成本及生产设施等。这笔合约将为三星晶圆代工业务注入关键规模与稳定性，以对抗台积电的激烈竞争与地缘政治压力。

与此同时，美国总统川普调整对韩国商品课徵 15% 关税，为三星在下半年反弹的希望增添新的不确定性。外媒 Tom’s Hardware 认为，三星如今走在钢索上，一方面押注 AI 让营运止跌回升，另一方面又应对贸易政策多变与记忆体市场的激烈竞争。

报导称，若三星能成功提升 HBM3E 的良率并压低成本，整个局面可能翻转。NVIDIA 虽已开始测试三星的HBM3E，但传仍对散热与能效表现持保留态度。更具挑战的是，Meta、微软、亚马逊等业者正积极推进自研 AI 晶片，三星这位记忆体供应商，不只要证明实力，更要证明值得选择。

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（首图来源：shutterstock）

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