昇阳半导体斥资 43.79 亿元扩充产能，2026 年再生晶圆月产能达 120 万片

再生晶圆龙头厂商昇阳半导体 1 日宣布，董事会正式通过新台币 43.79 亿元资本支出案，加速再生晶圆产能扩充。

昇阳半导体指出，因应 AI 与先进製程需求快速升温，昇阳半导体计划拉升产能，2025 年产能将自原订的每月 80 万片提升至 85 万片，2026 年则自原 95 万片大幅上修至 120 万片，展现公司与全球关键客户技术与成长节奏同步的行动力。此次资本支出将分阶段执行，自 2025 年下半年起陆续建置先进产线，预计 2026 年底完成扩产计画。

昇阳半导体执行长蔡幸川表示，AI 与高效能运算驱动的需求已全面启动，前段先进製程与后段先进封装需求快速增加，供应链正迎接技术升级与产能扩充的双重挑战。此次资本支出，象徵我们与客户成长节奏一致，也展现昇阳半导体持续深化技术服务与支援能力的决心。

本次投资将聚焦于技术创新、建置高阶应用导向产线、自动化升级与良率优化，并导入 AI 智慧製造技术，包括先进瑕疵检测、自动参数调控与预测性维护系统，强化製程稳定性与生产效率。透过持续的技术升级与弹性扩产能力，昇阳半导体将强化其在全球再生晶圆、先进製程与先进封装供应链中的关键地位。